"Hyperion, a manufacturing system developed by Twin Creeks Technologies, solves the problem of thick wafers with a technique called Proton Induced Exfoliation (PIE). In PIE, high-energy protons (or hydrogen ions) are embedded into “donor” wafers — standard wafers of silicon, germanium or other single-crystal materials— where they form a uniform layer beneath the surface of the donor. The physical attributes of hydrogen, combined with the conditions created by Hyperion, permit the ions to penetrate the surface of the donor wafer without changing its inherent properties and characteristics."
Google traslate dice:
Hyperion, un sistema di produzione sviluppato da Gemelle Technologies Creeks, risolve il problema dei wafer di spessore con una tecnica chiamata Proton Induced Esfoliazione (PIE). In PIE, protoni ad alta energia (o ioni idrogeno) sono incorporati in "donatrici" wafer - cialdine standard di silicio, germanio o altri materiali a cristalli singoli, dove formano uno strato uniforme sotto la superficie del donatore. Gli attributi fisici di idrogeno, combinati con le condizioni create da Hyperion, consentono gli ioni di penetrare la superficie del wafer donatore senza alterarne le proprietà intrinseche e caratteristiche.
Fonte: Twin Creeks
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